有A,B,C三组。整个切割过程分为三个阶段,从A组刀片切割40%板到B组刀片切割通过A组切槽完成另外40%。最后20%切割C组刀片和精加工。因为每个切割体积很小,切割过程中产生的应力与传统切割相比下降了80%以上。
3.4.即使有浅槽V-CUT凹槽,板也不会从刀片中跳出来,避免不利。
.所有切割刀片均采用励磁双频激光干涉测量仪进行校准。确保后刀可以准确地继续切入已经用前刀切割的槽中。刀尖的抖动小于0.02mm。确保完美的切割质量。
型号为YSVC-3S,带2.4M平台
机重52kg
切割厚度0.6-5.0mm
V型槽的最小部件距离为1mm
合适的PCB长度不限
有A,B,C三组。整个切割过程分为三个阶段,从A组刀片切割40%板到B组刀片切割通过A组切槽完成另外40%。最后20%切割C组刀片和精加工。因为每个切割体积很小,切割过程中产生的应力与传统切割相比下降了80%以上。
3.4.即使有浅槽V-CUT凹槽,板也不会从刀片中跳出来,避免不利。
.所有切割刀片均采用励磁双频激光干涉测量仪进行校准。确保后刀可以准确地继续切入已经用前刀切割的槽中。刀尖的抖动小于0.02mm。确保完美的切割质量。
型号为YSVC-3S,带2.4M平台
机重52kg
切割厚度0.6-5.0mm
V型槽的最小部件距离为1mm
合适的PCB长度不限